| Контрактное производство Чтобы разместить заказ на изготовление печатных плат(ПП), надо отправить Ваш проект ПП в формате GERBER, PCAD, ORCAD и т.п. а также заполненный файл с бланком заказа в Excel на адрес
ok@ntk-ic.ru. Файл формы заказа в Exсel Вы можете скачать здесь (Бланк заказа) Варианты производства
Варианты производства |
Сроки недель |
Слои, max |
Размер платы max, mm |
Материал |
Толщина фольги, mkm |
Проводник и зазор min, mm |
Отверстие min, mm |
Покрытие |
срочное, прототипное |
1-2 |
12 |
265х435 |
FR4, Hi Tg FR4 (Tg 170 °C), Polyimide. |
18, 35, 70 мкм |
0,127 |
0,2 |
HAL PBF, ENIG,Immersion Tin, HARD GOLD,ПОС-63 |
срочное мелкосерийное и серийное |
2-3 |
20 |
508x889 |
FR4, Hi Tg FR4 (Tg 170 °C), Rogers, Arlon, Polyimide |
18, 35, 70 мкм и более |
0,075 |
0,2 |
HAL PBF, ENIG, Flash Gold, Immersion Tin,Immersion Silver,Entek plus (OSP),Soft Gold,HARD GOLD,ПОС-63 |
мелкосерийное и серийное |
3-4 |
20 |
508x889 |
FR4, Hi Tg FR4 (Tg 170 °C), Rogers, Arlon, Polyimide |
18, 35, 70 мкм и более |
0,075 |
0,2 |
HAL PBF, ENIG, Flash Gold, Immersion Tin,Immersion Silver,Entek plus (OSP),Soft Gold,HARD GOLD,ПОС-64 |
серийное |
3-4 |
20 |
450x600 |
FR4,CEM-1, CEM-3, Hi Tg FR4 (Tg 170 °C), Rogers, Polyimide |
9, 18, 35, 70 мкм и более |
0,1 |
0,1 |
HAL PBF, ENIG, Flash Gold, Immersion Tin,Immersion Silver,Entek plus (OSP),Soft Gold,HARD GOLD,ПОС-65 |
нестандартные платы |
2-4 |
30 |
индивидуальный |
FR4,СВЧ, Al,Cu,сталь, Hi Tg FR4 (Tg 170 °C), Polyimide |
18, 35, 70 до 210 мкм |
0,1 |
0,1 |
HAL PBF, ENIG, Flash Gold, Immersion Tin,Immersion Silver,Entek plus (OSP),Soft Gold,HARD GOLD,ПОС-66 |
Платы | Покрытия(расшифровка) |
-платы СВЧ |
-HAL PBF (Pb free) — бессвинцовое горячее лужение; |
-Гибкие гибко-жёсткие ПП |
-ENIG — иммерсионное золото (золото по маске); |
-Платы со встроенным теплоотводом |
-Flash Gold (покрытие аналогично ENIG, но маска накладывается по золоту); |
-Печатные платы с металлическим основанием |
-Immersion Tin — иммерсионное олово; |
-Планарные трансформаторы - отдельные многослойные платы или элементы трассировки в составе МПП, где роль обмоток обычных трансформаторов или дросселей выполняют дорожки на печатной плате, выполненные стандартным для них способом и разделенные слоями изоляционного материала. При этом обеспечиваются малые габариты, высокие эксплуатационные характеристики и их повторяемость от изделия к изделию, простота и надежность технологии изготовления планарных трансформаторов. |
-Immersion Silver — иммерсионное серебро; |
-Entek plus (OSP); |
-Soft Gold — «мягкое золото», применяется для ультразвуковой приварки тонких золотых и алюминиевых проводников при монтаже кристаллов непосредственно на плату; |
-HARD GOLD for Edge Connectors — гальваническое золочение ламелей краевых разъемов |
Примечание | Трафареты |
-При повторных заказах, срок изготовления снижается | -из бериллиевой бронзы – изготовление методом химического травления; |
-Цвета маски: зеленый, синий, черный, красный, жёлтый, белый,прозрачный, матовые: зелёный, синий, чёрный красный | -из нержавеющей стали – изготовление методом резки лазером; |
-Цвет маркировки: белый, жёлтый, чёрный | -комбинированные трафареты из нержавеющей стали – двустороннее химическое травление + резка лазером. |
Дополнительные возможности |
-электроконтроль 100% плат с предоставлением сертификата качества и отчета о проведении «Micro section» анализа, либо без сертификата |
-выполнение контроля импеданса |
-фрезеровка допуск ±0,15 мм |
-скрайбирование допуск ±0,1 мм |
-Ручной монтаж для малых и опытных партий |
-Монтаж компонентов в корпусах от 0201 до микросхем в корпусах BGA, CSP и QFP с малым шагом выводов и размером до 45 мм |
-монтаж BGA-компонентов, Flip-Chip с шагом выводов до 0,5 мм |
-восстановление выводов микросхем BGA (реболлинг) |
-демонтаж микросхем в корпусах BGA |
-Рентгеноскопический контроль качества пайки микросхем BGA с предоставлением отчета, в том числе статистического, на всю партию печатных узлов |
-выпуск изделий с приемкой «5» |
-сертификация ISO9001 |
| |